GIGABYTE تعلن عن لوحات X870E AORUS X3D بميزات ذكاء متطورة
أطلقت شركة GIGABYTE Technology، إحدى الشركات العالمية الرائدة في تصنيع اللوحات الأم وبطاقات الرسوميات، لوحتها الأم الجديدة والمبتكرة X870E AORUS X3D بمقبس AMD Socket AM5. صُممت هذه اللوحة الفاخرة لتكون قمة تكنولوجيا بناء الحواسيب الحديثة، موفرةً أداءً غير مسبوق، وحلول تبريد ذكية، ومزايا تثبيت فائقة السهولة، لتلبية طموحات اللاعبين وعشاق التقنية والمحترفين.
ابتكارات مدعومة بالذكاء الاصطناعي ترفع سقف الأداء
تتميز اللوحة بمجموعة من التقنيات الرائدة التي تعتمد على الذكاء الاصطناعي لكسر حواجز الأداء التقليدية:
1. وضع X3D Turbo Mode 2.0: تعزيز الألعاب
يمثل وضع X3D Turbo Mode 2.0 طفرة حقيقية، حيث يعتمد على نموذج ذكاء اصطناعي مدمج لتحسين أداء الألعاب ديناميكيًا. يتيح هذا الوضع للمستخدمين تجربة أداء X3D مذهل، مع زيادة في أداء الألعاب تصل إلى 25%، مما يوفر تجربة استثنائية تتكيف مع متطلبات الاستخدام في الوقت الفعلي.
2. تقنية D5 Bionic Corsa: سرعات ذاكرة غير مسبوقة
مع تقنية D5 Bionic Corsa، تكسر GIGABYTE قيود أداء ذاكرة DDR5. تعتمد هذه التقنية على تحسينات مدعومة بالذكاء الاصطناعي عبر الهاردوير، الفيرموير، والسوفتوير، لدفع سرعات الذاكرة إلى مستوى غير مسبوق يصل إلى 9000MT/s. يضمن التحليل والتعديل الذكي للمعايير في الوقت الفعلي أقصى درجات الاستقرار مع تجاوز حدود الأداء التي كانت تُعتبر مستحيلة في السابق.
تصميم هندسي متقدم وكفاءة حرارية عالية
تشتمل اللوحة على مكونات وتصميمات متطورة لضمان الموثوقية والأداء تحت الضغط:
- تصميم اللوحة (PCB): تمثل تقنية PCB Back Drilling المبتكرة، مع تصميم لوحة من 8 طبقات، قفزة نوعية في جودة تصميم PCB عالي السرعة. تعمل هذه التقنية الدقيقة على تعزيز سلامة الإشارات، وتقليل الانعكاسات، مما يؤدي إلى نقل بيانات أنظف، وتقليل التداخل الكهرومغناطيسي، وموثوقية قوية حتى في أصعب الظروف.
- حل الطاقة (VRM): يكمن في قلب اللوحة حل VRM المتطور بتصميم Digital Twin 18+2+2 Phases، والذي يوفر توصيل طاقة نظيفة ومستقرة لإطلاق كامل إمكانات معالجات AMD Ryzen™ من السلاسل 9000، 8000، و7000.
- التبريد الشامل: يوفر نظام الإدارة الحرارية المتقدم تبريدًا فائقًا، حيث يشتمل على VRM Thermal Armor Advanced بتصميم Heatpipe مباشر اللمس لمنطقة الطاقة، ولوحة تبريد PCB لتعزيز الاستقرار. بالإضافة إلى تقنية M.2 EZ-Flex لتبديد عالي الكفاءة لحرارة أقراص M.2 SSD، مما يضمن الأداء الحراري الأمثل.
ثورة في سهولة التركيب والتجميع (DIY)
تُسهل GIGABYTE عملية تجميع وصيانة الحاسوب من خلال مجموعة من المزايا المتمحورة حول المستخدم:
- DriverBIOS: يضم تعريفات Wi-Fi مثبتة مسبقًا، مما يتيح الوصول الفوري إلى الشبكة والإنترنت بمجرد تشغيل الجهاز.
- PCIe EZ-Latch Plus Duo: نظام تحرير سريع بنقرة واحدة وبدون براغٍ لمنافذ PCIe المزدوجة، لجعل عملية التثبيت والترقية سهلة للغاية.
- Rear EZ-Button: تم نقل أزرار التحكم الأساسية (مثل التشغيل، إعادة الضبط، Clear CMOS، و Q-Flash+) إلى اللوحة الخلفية، مما يوفر وصولاً مريحًا وسهلًا أثناء التجميع أو الصيانة.
- WIFI EZ-Plug: تصميم سريع وسهل لتركيب هوائي Wi-Fi يلغي الحاجة للتعامل مع الموصلات الصغيرة.
اتصال متطور وواجهة UC BIOS 2.0
تكتمل اللوحة بميزات اتصال من الجيل الجديد وواجهة بيوس (BIOS) مبتكرة:
- اتصال من الجيل الجديد: واجهة I/O شاملة تتضمن منفذ USB Quick Charge أمامي بقدرة 65 واط، ومخرج HDMI، ومنفذي USB4 Type-C مع DisplayPort Alt Mode.
- شبكات فائقة السرعة: حل شبكات متكامل يضم 10GbE LAN فائق السرعة بالإضافة إلى 5GbE LAN، ومدعومًا بتقنية Wi-Fi 7 مع هوائي موجه عالي الكسب.
- واجهة UC BIOS 2.0: تحول تجربة التعامل مع البيوس من خلال: التقاط شاشة بلمسة واحدة، الرجوع إلى الصفحة الرئيسية بنقرة واحدة، خاصية البحث السريع للوصول الفوري للإعدادات، وخاصية Smart 80 Port Diagnostics للمراقبة الحرارية الفورية.
